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电镀工艺的分类与流程说明

真空ip电镀工艺广泛应用在国民生产的各个领域,只有认真操作才能有效节约能源、保护环境。在以下简单介绍一下有关电镀工艺的一些基本知识。电镀工艺的分类:酸性光亮铜电镀电镀镍/金电镀锡。

真空ip电镀工艺流程:浸酸→全板电镀铜→酸性除油→微蚀→浸酸→镀锡→浸酸→图形电镀铜→镀镍→浸柠檬酸→镀金。

塑料塑胶件的材料选择工作.

　　目前市场上的塑料种类繁多，但能进行塑胶电镀的塑料种类却不多，因为每种塑料都有自己的性质，在电镀时需要考虑塑料与金属层的结合度及塑料与金属镀层的物理性质的相似度，如果相差较大，则在电镀的高温环境下则很难保证其发挥正常的使用性能。目前市场上可以用于塑胶电镀的塑料如ABs，其次是PP。另外PSF、PC等也有成功电镀的方法，但难度较大。2、PVD真空电镀加工的颜色要比水电镀的丰富，色泽光亮度要比水电镀的亮。

五金电镀结晶的过程

在电镀是，阴极上不仅有金属离子和电子反应生成金属原因的过程中，而且还有一个由许多金属原子结晶成金属晶体的过程，因此，电镀过程实质上是金属的电结晶过程。

金属的电结晶过程大致分为以下几个步骤：

1，水化的金属离子向阴极扩散和迁移

2、水化膜变形

3、金属离子从水化膜中分离出来

4、金属离子被吸附和迁移到阴极上的活性部分

5、金属离子还原成金属原子，并排列组成一定晶铬的金属晶体

　　f) 注塑缺陷如缩水﹑夹水纹﹑气纹﹑气泡等均会影响电镀外观质量﹐必须严格控制其程度﹐为此要求注塑时采用﹕

　　i> 充分的原料烘干

　　ii> 不使用脱模剂(尤其是类)

　　iii> 适当的注塑模温﹐较高料温

　　iv> 尽可能少加入或不加入水口料(减低材料中挥发物含量)

　　g) 若啤件有台阶或凹位﹐应预先设计必要的斜度过渡﹒

　　h) 如有盲孔﹐应设计孔深不超过孔径一半﹐否则对孔底镀层应不作要求.

　　i) 如有“V”形槽﹐要求其宽度与深度比应大于3﹒