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电镀工艺的分类与流程说明

真空ip电镀流程说明。

(1)浸酸。

①作用与目的:除去板面氧化物,活化板面,一般浓度在5%～10%左右,主要是防止水分带入造成槽液***含量不稳定。

②使用C.P级***,酸浸时间不宜太长,防止板面氧化;在使用一段时间后,酸液出现浑浊或铜含量太高时应及时更换,防止污染电镀铜缸和板件表面。

（1)全板电镀铜。

①作用与目的:保护刚刚沉积的薄薄的化学铜,防止被酸浸蚀掉,通过电镀将其加厚到一定程度。

②全板真空ip电镀镀铜相关工艺参数:槽液主要成分有***铜和***,采用高酸低铜配方,保证电镀时板面厚度分布的均匀性和对深孔的深镀能力;***含量多在180到240克/升;***铜含量一般在75克/升左右,槽液中可有微量的氯离子,作为辅助光泽剂和铜光剂共同发挥光泽效果;铜光剂的添加量在3～5ml/L,铜光剂的添加一般按照千安小时的方法或者根据实际生产板效果来补充;全板电镀的电流一般按2安/平方分米乘以板上可电镀面积计算;铜缸温度一般控制在22～32度。真空镀膜、PVD、真空电镀特性A、金属表面耐磨/颜色均匀一致，持久光泽，在各种正常空气和阳光直射环境条件下永i久保持良好外观。

　　f) 注塑缺陷如缩水﹑夹水纹﹑气纹﹑气泡等均会影响电镀外观质量﹐必须严格控制其程度﹐为此要求注塑时采用﹕

　　i> 充分的原料烘干

　　ii> 不使用脱模剂(尤其是类)

　　iii> 适当的注塑模温﹐较高料温

　　iv> 尽可能少加入或不加入水口料(减低材料中挥发物含量)

　　g) 若啤件有台阶或凹位﹐应预先设计必要的斜度过渡﹒

　　h) 如有盲孔﹐应设计孔深不超过孔径一半﹐否则对孔底镀层应不作要求.

　　i) 如有“V”形槽﹐要求其宽度与深度比应大于3﹒